首款麒麟820升降全面屏 荣耀X10保护壳曝光

4月28日消息,博主@数码闲聊站曝光了荣耀X10的保护壳。

保护壳显示荣耀X10顶部有三个开孔,其中两个是3.5mm耳机孔、降噪麦克,另一个是升降模组开孔,这是荣耀2020年第一款升降全面屏手机。

另外,保护壳开孔显示荣耀X10后置矩阵三摄,指纹识别为侧面方案。

核心配置上,荣耀X10搭载麒麟820芯片,这是华为今年推出的全新5G SOC。

官方介绍,麒麟820是一代神U麒麟810的升级版。8核CPU性能提升27%,新架构GPU图形能力提升38%,NPU AI性能提升73%。

具体来说,它由1颗大核+3颗中核+4颗能效核心组成,CPU主频最高为2.36GHz,GPU为Mali-G57 6核,支持GPU Turbo、Kirin Gaming+2.0。

更重要的是,麒麟820采用麒麟990同款Kirin ISP 5.0,支持BM3D单反机图像降噪和视频双域降噪。

荣耀总裁赵明表示,历代荣耀X系列无论是从品质、口碑或是销量上来看,都担得起“荣耀家族最能打的超能科技产品”这一名称。2020年荣耀10X改名为荣耀X10,全面升级和演进王者归来。具体时间还不能透露,但荣耀X10一定会是全面掀起5G普及风暴的一款强大的产品,敬请期待。

首款麒麟820升降全面屏 荣耀X10保护壳曝光

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