Redmi K30 Pro核心配置公布:865堆料狂魔、散热顶配

不做乞丐版,只做真旗舰。”今天下午的Redmi  K30 Pro发布会上,卢伟冰一开始就表明了Redmi的态度。

卢伟冰说这句话自然有底气,在核心配置上,Redmi K30 Pro可谓新一代的“堆料狂魔”。

Redmi K30 Pro核心配置公布:865+LPDDR5+UFS 3.1堆料狂魔

处理器方面,Redmi  K30 Pro搭载骁龙865旗舰平台(架构性能提升20%),搭配LPDDR5内存(最高传输带宽44GB/s)以及UFS 3.1闪存(读写速度最高777MB/s)。其中,骁龙865最高主频2.84GHz,一个超级大核(A77)+3个大核(A77)+4个小核(A55)。

5G方面,支持SA/NSA双模,支持n41/n78/n79/n1/n3频段,360度环绕集成天线下行,速率2.92Gbps,全系支持Wi-Fi 6。

Redmi K30 Pro核心配置公布:865+LPDDR5+UFS 3.1堆料狂魔

想让性能得到持续的发挥,散热很重要。为了发挥出骁龙865、LPDDR5、UFS 3.1的极致性能,Redmi K30 Pro首发了不锈钢VC均热板和中框VC一体化技术,VC代替中框,兼顾散热和结构设计,散热能力逼近理论极限。

同时做到了超大VC散热面积覆盖(3435平方毫米),实现手机全方位立体散热。

Redmi K30 Pro核心配置公布:865+LPDDR5+UFS 3.1堆料狂魔

此外,K30 Pro采用多层石墨片,覆盖约71.8%主板,60.5%电池。CPU电源管理和5G芯片等重点发热元器件则使用石墨烯覆盖。

快充方面,这次,K30 Pro配备了33W疾速快充,只需要63分钟即可把手机充满。

Redmi K30 Pro核心配置公布:865+LPDDR5+UFS 3.1堆料狂魔

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