台积电5nm工艺性能提升15% AMD锐龙5000处理器性能起飞

台积电今年上半年就要量产5nm工艺了,今年内的产能几乎会被苹果A14及华为的麒麟1020处理器包场,其他厂商要排队到明年,AMDZen4反正是奔着2022年的。

根据WikiChips的分析,台积电5nm的栅极间距为48nm,金属间距则是30nm,鳍片间距25-26nm,单元高度约为180nm,照此计算,台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。

台积电5nm工艺性能提升15% AMD锐龙5000处理器性能起飞

相比于初代7nm的每平方毫米9120万个,这一数字增加了足足88%,而台积电官方宣传的数字是84

除了晶体管密度大涨,台积电5nm工艺的性能也会提升,这是下一个重要节点。

台积电表示,与7nm工艺相比,同样的性能下5nm工艺功耗降低30%,同样的功耗下性能提升了15%

此外,台积电还有升级版的N5P 工艺,N5 工艺性能提升7%、功耗降低15%

台积电5nm工艺性能提升15% AMD锐龙5000处理器性能起飞

台积电的5nm工艺性能大提升,对AMD来说也是好事,因为本月初AMD宣布的Zen4架构也会使用5nm,有可能跟现在一样是Zen45nm,再下一代的Zen5用上5nm+工艺。

不出意外的话,5nm Zen4架构的桌面版处理器是锐龙5000系列,虽然还不知道Zen4IPC性能提升多少,但是AMDZen架构之后升级换代是保持10-15%IPC提升,那就意味着5nm Zen4IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之间。

总之,如果进展顺利的话,2022年的锐龙5000系列处理器性能会再上一个台阶,再加上频率的稳步提升,下下代CPU性能真的要起飞了。

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